淮南载带价格服务为先

公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带一直以来采用流延技术生产片材，再进行加热成型生产载带，所产生的废料直接卖给废料回收企业，浪费了大量的原料，塑料片材由于具有高温可回炉，重新抽粒的技术，制成新的原料，所以载带企业在生产载带的同时需要对载带废料集中打包进行回收再利用。载带这个自动化生产的产物，自出生以来是历经坎坷，时至今日在大面积使用载带的时候很少人在注意我们的载带在力学检测时候应该怎么做，从目前来看大部分载带厂家都有简单的手动拉力试验机，这种检测设备已经远远落后于国标和美标，欧标。作为载带生产的企业应该积极购置或者外发对载带废料进行加工在处理，以减少浪费同时降低成本。

载带封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.载带封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。

一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；

三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。