***生产贴片编带供应商询问报价

公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带自动焊的应用流程

移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的i新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩi大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。若是用螺杆空压机的厂家，还会浪费其空转是的电费，再算人工，厂房，赶货时间等等这都无疑是增加高额成本之举办有用自来水作循环水的那更是浪费。

***T被广泛采用促进了***D表面安装器件的发展.原先的插孔式元器件被***D元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求.更促进了***D元器向高集成、小型化发展。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。除其它运输载体如托盘,塑管等外元器件还必须要有能够在***T机上被高速自动化运用所需的运输载体

***T可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

随着国内电子市场的发展前景，电子产品的不断升级细化与高度集成，而现在的电子元件也从过去的插件式转化成贴片式，这种转型也节省了电路板的安装空间，扩展产品的功能，也是电子行业的一次大型革命，所以整个电子行业对***D编带机需求也随着电子元件的细微化而技术大有提升。提供IC、半导体元件、散热片载带被动元件及其它各式各样电子元件之承载的包装材料。