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公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

　从不起眼的产品，不被人重视的产业。从人们不知载带为何物，到现在产品充溢，在这个行业的人，随口也能说出几个产品和其特点，特性和要求。影响载带行业发展的因素：电子消费品更新换代较快，市场空间巨大。也成就了不少人的创业梦想。　　　　LED载带作为新能源产业，享受到了国家的各项优惠政策。从中央到地方，一直是新时代的宠儿，是高新技术，节能降耗，节能环保和新能源的代名词。

载带主要用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化，其配套使用的薄型载带系统也在得到不断的发展和革新。基本电子元器件，如IC芯片、电阻、电感、电容、二三极管等，构成了该产业链的中间层，不同的电子元器件往往需要不同的薄型载带配套使用从而得到高i效、准确地贴装。电子元器件载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载带。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装；当电子元器件的厚度超过1mm时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装。

载带系统在表面贴装技术中的重要性

表面贴装技术的发展，带动了片式元器件的产业化，同时人们对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求，更是促进了片式元器件向着高集成、小型化方向发展。设计塑料制品时，应首先选定工程塑料材料，而能进行精密注塑的工程塑料又必须选用那些力学性能高、尺寸稳定、抗蠕变性能好、耐环境应力开裂的材料。电子元器件薄型载带正是随着片式元器件的推广而发展起来的，可以实现片式元器件封装环节全自动、率、高可靠性、低成本安装的要求，成为其生产环节中不可或缺的耗材。

判定载带注塑的依据是注塑制品的精度，即制品的尺寸公差、形位公差和表面粗糙度。要进行精密注塑必须有许多相关的条件，而本质的是塑料材料、注塑模具、注塑工艺和注塑设备这四项基本因素。

设计塑料制品时，应首先选定工程塑料材料，而能进行精密注塑的工程塑料又必须选用那些力学性能高、尺寸稳定、抗蠕变性能好、耐环境应力开裂的材料。