载带供应商咨询***

载带作为自动化生产的一个载体，对于电子汽车等各行业来说效率和工作速度都有了巨大提升。在今天中国人口红利的竞争优势已经失去，出现到处缺工的现象。如果没有自动化生产，人力缺口会更巨大，那么届时***的经济可能会出现10-20年的倒退。人工奇缺只是一方面。另方面由于仅仅是手工制造，速度和效率很难达到机器的水平，质量和速度都无法控制。另方面由于仅仅是手工制造，速度和效率很难达到机器的水平，质量和速度都无法控制。生产出来的产品，由于人工成本巨大，价格也就自然上升，那就导致很多人买不起电子产品。

载带胶盘所进行的抗压力试验就是随载带在胶盘承装，多层装载保证载带胶盘在装载的载带不会受到伤害，保证电子产品的安全。载带品质的好坏也关乎载带胶盘的作用所以载带胶盘的抗压试验对于载带包装也是及其重要的。载带是由石油提炼出来的塑胶原料生产而来，由于石油资源属于资源，如何利用好这些珍惜的资源，是我们载带生产厂家的责任和义务。自人类发明载带以来人们一直都在为怎样减少人力使用，怎样加快生产速度，给人们供应更多的电子产品而努力。由于载带生产只是对塑胶原料做成型处理，所以载带是可以进行二次回收在加工。

载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。

一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；

三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。