载带厂家优选企业,伟全鑫载带

公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带作为电子包装的一种，并且作为精细部分的包装。其品质的要求相对较高，可能有很认为载带这个包装材料只要成型OK,封装没问题。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。就万事大吉了其实不然，载带作为承载体既要考虑承载物品的承压能力，还要考虑在自动化生产时的拉伸力。以及在不同环境下是否会对包装物造成伤害，甚至还要考虑运输途中的堆垛摆放，跌落冲击，运输震动等众多方面出现的问题。所以载带在今天来说从环境试验，到力学试验都需要我们一步步完善。

载带带给我们的福利是巨大的，在载带自动化的今天我们享受了电子产品的***性和便利性，所以在今天来说整个人类社会是离不开载带的。载带所带来的是人类社会的进步，更给每一个人带来了各类新进的电子产品，让每一个人享受生活的快乐。

载带封装时主要考虑的因素

载带封装时主要考虑到以下几点因素：一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；三、基于散热的要求，封装越薄越好

开关载带与塑料制品有着至关重要的联系。对塑料制品的评价主要有三个方面：第i一是外观质量，包括完整性、颜色、光泽等；第二是尺寸和相对位置间的准确性；第三是与用途相应的机械性能、化学性能、电性能等。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。这些质量要求又根据制品使用场合的不同，要求的尺度也不同。

载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。

一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；

三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。